韩国芯片产业发力 一场斥资70亿美元的豪赌？

当地时间5月12日，韩国副总理兼财政部长崔相穆表示，韩国正在计划一项价值超过10万亿韩元（约合73亿美元）的芯片投资和研究支持计划。而综合近年来韩国在芯片产业的一系列布局来看，韩国志在将战略目标锁定在赢得半导体行业的“战争”上，然而，结合韩国在该领域的实力来看，这更像是一场似乎不计代价、前景不明的豪赌。

业内人士分析指出，近年来韩国一直在筹划着建设一个“半导体巨型集群”，预计将于2047年左右在首尔以南建立一个大型的芯片集群。根据该计划，这个集群将成为世界上最大的芯片类高科技综合体，专注于设计和生产尖端的科技产品。

公开的资料显示，根据韩国的这一规划，该产业集群将包括韩国京畿道南部的多个工业园区，总面积将达到2100万平方米，到2030年达到每月770万片晶圆的生产能力；到2047年，该地区目前拥有21家制造工厂，将新增16家生产设施，其中包括3家研究性设施。

值得一提的是，尹锡悦当前提出的目标是，到2030年，韩国要在包括半导体在内的人工智能技术领域进入全球范围内的前三名，并在全球系统半导体市场上占据10%以上的份额。可以说，韩国的芯片计划不可谓不宏大，而政府更是为此投入了巨大的关注和巨额资金。

然而，众所周知的是，目前韩国的半导体产业能够拿得出手的无非是两个：一个是三星，另一个是SK海力士。除了这两个之外，韩国近几十年都很难再找出另一家享誉国外的芯片行业的企业。尤其是在Fabless设计领域，韩国几乎是毫无存在感。

公开的统计数据表明，当前全球前30名的Fabless公司大约占据了约90%的市场份额，而韩国Fabless企业合计市场份额仅为1%左右。那么，韩国如此布局芯片产业，他们的底气到底从何而来呢？

据知情人士透露，韩国的意图是在AI市场中占据一席之地。目前，大部分的韩国的AI芯片初创公司都瞄准的是生成式AI这个市场。这些公司在不同的领域展开创新探索，从神经处理单元到延迟处理单元，从数据中心设计到智能半导体边缘型处理器，各自探索着AI芯片应用的新边界。

也就是说，韩国之所以敢于进行这一场豪赌，是急于想要抓住AI这个这个芯片行业的风口。而就在去年的一次科技峰会上，SK集团下属的半导体初创公司就已经Sapeon Inc.宣布，该公司推出了其最新的人工智能芯片X330，就充分证明了这一判断。

同时，地处美国的该公司还在一项声明中指出，X330芯片的计算性能是上一代X220的四倍，能效是其两倍多。Sapeon 计划先为主要客户进行测试，并在2024年上半年开始批量生产该芯片。

但是，韩国的芯片产业也存在着许多短板弱项，有的还是无法克服甚至致命的。

比如，韩国盲目地追随美国对中国的芯片产业进行打击和限制，在一定程度上削弱了韩国在全球半导体产业的竞争力，同时也导致了其半导体出口量的减少；没能把握住行业发展的最佳时机，尤其是在存储芯片领域，没有在技术上持续升级和突破。

尤其是韩国的芯片产业，在AI之外的其他市场的探索和拓展不够积极，缺乏多元化的市场战略，把所有的希望都押在了AI之上，以致于其投入巨资的布局，更像是一场前景不明的豪赌。