美国高官再访日本荷兰 要求收紧对华芯片限制

一名美国高级官员将前往日本和荷兰，要求两国对华半导体行业施加新的限制，包括限制中国生产人工智能所需的高端存储芯片能力。

彭博社星期三（6月19日）引述知情人士报道，美国商务部负责工业和安全的副部长埃斯特韦斯（Alan Estevez）将敦促日本和荷兰政府分别对日本东京电子有限公司和荷兰阿斯麦在华的活动施加更多限制。

知情人士说，这些限制将重点针对开发高带宽存储芯片的中国厂商。

阿斯麦和日本东京电子的机器用于生产动态随机存取存储器芯片，这些芯片堆叠在一起制造高带宽存储器（HBM）芯片。根据企查查，从事HBM芯片研究的中国企业包括长江存储科技有限责任公司旗下的武汉新芯集成电路股份有限公司。此外，华为技术有限公司和长鑫存储据报也在开发HBM。

HBM芯片是人工智能硬件生态系统中不可或缺的一部分，它们能加快内存的访问速度，有助人工智能的开发。由英伟达和美国超微半导体公司制造的人工智能加速器需要与HBM芯片捆绑在一起才能工作。

知情人士透露，埃斯特韦斯预计将重复美国长期以来的要求，敦促两国加强对阿斯麦和日本东京电子在中国提供保养和维修先进设备服务的限制。美国已经对本国的应用材料和泛林集团（Lam Research Corp.）实施了此类限制。

报道称，美国代表团预计将在荷兰新内阁7月第一周宣誓就职后到访。来自极右翼自由党的克莱沃（Reinette Klever）将出任荷兰外贸和发展援助大臣，这一职务通常负责监督荷兰的出口管制政策。

知情人士早前透露，美国一直在试图说服荷兰和日本进一步限制中国获取半导体技术，但两国都希望继续维持现有规定不变，待11月美国总统大选结果出炉后再做决定。

据报道，目前还不确定荷兰新政府将如何回应美国的要求。美国商务部工业与安全局代表和荷兰外贸部发言人对此不予置评。日本经济产业省也暂未回应置评请求。