英国芯片制造商Arm Ltd正在建造自己的半导体，以展示其产品的功能，因为它在今年晚些时候首次公开募股（IPO）后寻求吸引新客户并推动增长。
英国《金融时报》表示，Arm将与制造合作伙伴合作开发新的半导体，并援引知情人士的话说，该公司已经建立了一个新的“解决方案工程”团队，将领导这些原型芯片的开发用于移动设备，笔记本电脑和其他电子产品。
英国《金融时报》援引行业高管的话说，软银集团公司（9984.T）支持的最新芯片在过去六个月中开始工作，比以往任何时候都“更先进”。
英国《金融时报》表示，芯片设计师没有计划销售或许可该产品，只是在开发原型。
Arm是许多芯片公司的主要知识产权供应商，特别是在手机领域，并与主要的芯片合同制造商建立了合作伙伴关系。
本月早些时候，英特尔公司（INTC.O）表示将与Arm合作，确保使用Arm技术的手机芯片和其他产品可以在英特尔的工厂生产。
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