技術自給自足取得進展 華爲最新手機搭載更多中國製造組件

（深圳/上海路透電）中國科技巨頭華爲最新推出的高端手機，經拆解分析顯示配備了更多中國供應商製造的組件。這表明中國科技企業被美國制裁數年，在技術自給自足方面正取得進展。

路透社委託在線技術維修公司iFixit和市場諮詢公司TechSearch International，拆解了華爲Pura 70 Pro的內部組件後發現，一塊快閃存儲器（NAND）芯片可能由華爲內部的芯片部門海思封裝，其他幾個組件是由中國供應商製造。

iFixit首席拆卸技術人員莫克塔裏（Shahram Mokhtari）說，雖然無法提供確切的百分比，但這款華爲手機的中國國產部件使用率可說很高，肯定高於華爲Mate 60。

莫克塔裏說：“當你打開智能手機，看到中國製造商製造的一切，所有的這一切都是關於（中國的）自給自足”。

華爲4月底推出Pura 70的四款智能手機，很快銷售一空。分析師相信，華爲可能會從蘋果公司手中奪走更多市場份額。美國政策制定者則在質疑，對這家中國電信設備巨頭的限制是否有效。

美國自2019年對華爲實施一系列出口限制和制裁，從軟件到芯片代工、5G元器件供應等，導致華爲手機業務在過去幾年受到重挫。 去年8月，華爲推出Mate60 Pro，全面回歸手機市場。

上述兩家公司還發現，Pura 70手機搭載了由中芯國際七納米N+2工藝生產的麒麟9010芯片，該芯片組可能是Mate 60 Pro搭載的麒麟9000芯片的略微改進版本。

這表明華爲推出Mate 60系列後，在與中國合作夥伴生產先進芯片的能力方面，可能只取得了漸進式的進步。

iFixit指出，麒麟9010芯片仍然是七納米製程芯片，與9000S非常接近，這一事實似乎表明中國芯片製造的進程有所放緩。不過，他們同時警告不要低估華爲，稱中芯國際仍然有望在今年底前實現五納米製造節點的飛躍。