芯片之爭就是未來全球經濟霸主地位之爭，這一點美國比任何國家都清楚。美國商務部雷蒙多2月26日在華盛頓戰略與國際研究中心發表演講再次重申芯片的重要性，她同時宣布加大對原材料供應到封裝的完整生產線補貼，計劃2030 年讓美國製造的芯片出貨量佔比達到全球20%。在不到6年時間裡，美國能否達到這一目標，將成爲全球關注的焦點之一。

從目前實際情況來看，目前全球的芯片製造產業，是集中在東亞的。中國大陸、中國臺灣以及韓國的廠商已經佔據了全球90%以上的份額。相反，美國、日本、歐洲的企業，佔比不到10%，可以說全球的芯片產業，東亞就是王者。這對於想長期稱霸全球的美國而言，肯定是無法接受的，所以美國近幾年一方面打壓中國的芯片產業，一邊構建同盟，有計劃的打造屬於自己的芯片工廠。以目前美國的行事方法，2030年想要達到20%的份額，需要面對的挑戰可以說非常大。

美國長期打壓競爭對手的做法，是遏制美國芯片發展的原因之一。從美國近年來打壓包括中國在內的幾個對手的情況來看，長期不對等的制裁具有持續性、不確定性、自毀性的特點，所謂自毀性不僅對其美國本土的公司的造成巨大的打擊，連帶打擊依附於其全球產業鏈中下遊的大量相關企業與人員，其中就包括衆多美國公司。同時，由於中國芯片市場的龐大，美國的制裁會導致大量芯片產業鏈上的公司正在考慮開發不使用美國技術的設備，從未來一個相對較長的時間去看，有可能導致美國同盟鏈條上的企業的分崩離析。

令美國難堪的是，這種分崩離析已經到來，其盟友韓國和日本已經開始出現不和。衆所周知，韓國的三星、SK海力士對存儲芯片領域近乎壟斷的地位，早就讓日本不滿，但奈何日本短時間內在技術上無法實現趕超，就只能在背後搞一些小動作。近年來，日本幾家較有實力的芯片企業搞起了併購，試想組團對付韓國，而美國在背後支持日本，這一點令韓國十分惱火，產生嫌隙已經成爲既定事實。作爲美國的左膀右臂，韓國日本之間的矛盾，對美國芯片的反噬作用非常大。如何解決好三者之間的矛盾關係，是美國提升芯片市場份額的關鍵。

除了與盟友的關係，芯片的發展還有兩個核心要素，一個是人才，一個是資金。美國半導體行業協會和牛津經濟研究所針對美國半導體行業的人才問題發布了一份報告顯示，預計到2030年，美國芯片行業將需要46萬名員工，而現有的員工人數約爲34.5萬人，因此預計將出現6.7萬人的人才缺口。除了缺人，美國投入到芯片產業的資金也不寬裕。資金短缺是美國自食其果，不斷援助烏克蘭，資助以色列已經無力再將錢投入到芯片領域。從目前美國政府的外交政策來看，無錢無人的窘境還會持續很長一段時間。

其實，美國要想實現芯片份額提升夢也不難，在處理與競爭對手的關係上，少一點打壓，多一些合作，少一點拱火，多一些對話，只要拿出誠意，遵循市場規律，2030美國芯片份額夢也許會實現。