拜登(Joe Biden)政府本周啓動規模530億美元的《芯片法案》(Chips Act)計劃，這項計劃將考驗美國政府能否扭轉國內半導體行業的外流趨勢。
美國商務部長吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)將在周四公布拜登政府計劃如何發放芯片製造補貼，隨後將在下周公布更多關於公司如何申請這些補貼的細節。
這是美國政府的一項大手筆公共投資：其中大約390億美元用於晶圓廠以及材料和設備工廠的製造補貼，還有132億美元用於研發和勞動力培訓。
除此之外還有一項稅務激勵計劃，爲製造和加工設備提供25%的先進制造業投資稅收抵免。
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