中國成立規模逾3000億人民幣大基金 扶持半導體

爲了扶持半導體產業發展，中國國家集成電路產業投資基金（簡稱大基金）三期股份公司成立，註冊資本達3440億元。

綜合路透社和《證券時報》等報道，天眼查APP顯示，國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司上星期五（5月24日）成立，並在北京市場監督管理總局註冊，法定代表人爲張新，註冊資本3440億元。

三期將是中國集成電路產業投資基金推出的三隻基金中規模最大的一隻，經營範圍爲私募股權投資基金管理、創業投資基金管理服務，以私募基金從事股權投資、投資管理、資產管理等活動。

股東信息顯示，該公司由財政部、國開金融有限責任公司、上海國盛（集團）有限公司、中國工商銀行股份有限公司、中國建設銀行股份有限公司、中國農業銀行股份有限公司、中國銀行股份有限公司等19位股東共同持股。

其中，中國財政部是最大股東，持有17%的股份，中國國家開發銀行資本是第二大股東，持股10.5%。其他國有五大行的出資比例約爲6%。

中國大基金成立於2014年，旨在通過財政資金撬動社會資本，重點投資半導體產業鏈中的關鍵環節，包括芯片設計、製造、封裝測試等。

大基金一期註冊資本規模達1387億元，投資分布大致爲集成電路製造佔67％，設計佔17％，封測佔10％，裝備材料類佔6％；第二期基金於2019年成立，註冊資本2040億元，繼續支持半導體產業的同時，更注重產業鏈的上遊和下遊，包括設計、製造、封裝測試以及相關設備和材料的研發。

華鑫證券認爲，大基金三期除了延續對半導體設備和材料的支持外，更有可能將高帶寬存儲器（HBM）等高附加值動態隨機存儲器（DRAM）芯片列爲重點投資對象。

大基金已向中國最大的兩家芯片代工廠中芯國際和華虹半導體、及閃存製造商長江存儲技術有限公司和一些規模較小的公司和基金提供融資。

路透社去年9月報道稱，大基金三期的投資重點領域之一是芯片製造設備。此外，大基金也在考慮，從第三階段開始，至少聘請兩家投資機構進行投資。

過去幾年來，美國以擔心北京可能利用先進芯片增強軍事能力爲由，對中國實施了一系列出口管制措施。中國官方正加速推進國內在先進半導體領域的研發技術，以抵消美國制裁的影響。