美國高官再訪日本荷蘭 要求收緊對華芯片限制

一名美國高級官員將前往日本和荷蘭，要求兩國對華半導體行業施加新的限制，包括限制中國生產人工智能所需的高端存儲芯片能力。

彭博社星期三（6月19日）引述知情人士報道，美國商務部負責工業和安全的副部長埃斯特韋斯（Alan Estevez）將敦促日本和荷蘭政府分別對日本東京電子有限公司和荷蘭阿斯麥在華的活動施加更多限制。

知情人士說，這些限制將重點針對開發高帶寬存儲芯片的中國廠商。

阿斯麥和日本東京電子的機器用於生產動態隨機存取存儲器芯片，這些芯片堆疊在一起製造高帶寬存儲器（HBM）芯片。根據企查查，從事HBM芯片研究的中國企業包括長江存儲科技有限責任公司旗下的武漢新芯集成電路股份有限公司。此外，華爲技術有限公司和長鑫存儲據報也在開發HBM。

HBM芯片是人工智能硬件生態系統中不可或缺的一部分，它們能加快內存的訪問速度，有助人工智能的開發。由英偉達和美國超微半導體公司製造的人工智能加速器需要與HBM芯片捆綁在一起才能工作。

知情人士透露，埃斯特韋斯預計將重複美國長期以來的要求，敦促兩國加強對阿斯麥和日本東京電子在中國提供保養和維修先進設備服務的限制。美國已經對本國的應用材料和泛林集團（Lam Research Corp.）實施了此類限制。

報道稱，美國代表團預計將在荷蘭新內閣7月第一周宣誓就職後到訪。來自極右翼自由黨的克萊沃（Reinette Klever）將出任荷蘭外貿和發展援助大臣，這一職務通常負責監督荷蘭的出口管制政策。

知情人士早前透露，美國一直在試圖說服荷蘭和日本進一步限制中國獲取半導體技術，但兩國都希望繼續維持現有規定不變，待11月美國總統大選結果出爐後再做決定。

據報道，目前還不確定荷蘭新政府將如何回應美國的要求。美國商務部工業與安全局代表和荷蘭外貿部發言人對此不予置評。日本經濟產業省也暫未回應置評請求。