芯片之争就是未来全球经济霸主地位之争，这一点美国比任何国家都清楚。美国商务部雷蒙多2月26日在华盛顿战略与国际研究中心发表演讲再次重申芯片的重要性，她同时宣布加大对原材料供应到封装的完整生产线补贴，计划2030 年让美国制造的芯片出货量占比达到全球20%。在不到6年时间里，美国能否达到这一目标，将成为全球关注的焦点之一。

从目前实际情况来看，目前全球的芯片制造产业，是集中在东亚的。中国大陆、中国台湾以及韩国的厂商已经占据了全球90%以上的份额。相反，美国、日本、欧洲的企业，占比不到10%，可以说全球的芯片产业，东亚就是王者。这对于想长期称霸全球的美国而言，肯定是无法接受的，所以美国近几年一方面打压中国的芯片产业，一边构建同盟，有计划的打造属于自己的芯片工厂。以目前美国的行事方法，2030年想要达到20%的份额，需要面对的挑战可以说非常大。

美国长期打压竞争对手的做法，是遏制美国芯片发展的原因之一。从美国近年来打压包括中国在内的几个对手的情况来看，长期不对等的制裁具有持续性、不确定性、自毁性的特点，所谓自毁性不仅对其美国本土的公司的造成巨大的打击，连带打击依附于其全球产业链中下游的大量相关企业与人员，其中就包括众多美国公司。同时，由于中国芯片市场的庞大，美国的制裁会导致大量芯片产业链上的公司正在考虑开发不使用美国技术的设备，从未来一个相对较长的时间去看，有可能导致美国同盟链条上的企业的分崩离析。

令美国难堪的是，这种分崩离析已经到来，其盟友韩国和日本已经开始出现不和。众所周知，韩国的三星、SK海力士对存储芯片领域近乎垄断的地位，早就让日本不满，但奈何日本短时间内在技术上无法实现赶超，就只能在背后搞一些小动作。近年来，日本几家较有实力的芯片企业搞起了并购，试想组团对付韩国，而美国在背后支持日本，这一点令韩国十分恼火，产生嫌隙已经成为既定事实。作为美国的左膀右臂，韩国日本之间的矛盾，对美国芯片的反噬作用非常大。如何解决好三者之间的矛盾关系，是美国提升芯片市场份额的关键。

除了与盟友的关系，芯片的发展还有两个核心要素，一个是人才，一个是资金。美国半导体行业协会和牛津经济研究所针对美国半导体行业的人才问题发布了一份报告显示，预计到2030年，美国芯片行业将需要46万名员工，而现有的员工人数约为34.5万人，因此预计将出现6.7万人的人才缺口。除了缺人，美国投入到芯片产业的资金也不宽裕。资金短缺是美国自食其果，不断援助乌克兰，资助以色列已经无力再将钱投入到芯片领域。从目前美国政府的外交政策来看，无钱无人的窘境还会持续很长一段时间。

其实，美国要想实现芯片份额提升梦也不难，在处理与竞争对手的关系上，少一点打压，多一些合作，少一点拱火，多一些对话，只要拿出诚意，遵循市场规律，2030美国芯片份额梦也许会实现。